Frame Pro解決了印制板中隱藏焊點(diǎn)無法直接觀察的難題，它專門針對(duì)隱藏焊點(diǎn)及精密器件的管腳進(jìn)行快速檢查（如BGA、CSP、QFP、SMD、密集引腳的連接器等）。Frame Pro是X-RAY設(shè)備補(bǔ)充檢查的良好工具，可以彌補(bǔ)X-RAY觀察不到的形態(tài)和粗糙度以及裂紋等問題。同時(shí)可以對(duì)多錫、少錫、短路、斷路、焊點(diǎn)龜裂和多余物等缺陷快速觀察，保存圖片和錄制視頻，并輔助尺寸測(cè)量和標(biāo)注等功能。

Frame Pro帶有堅(jiān)固的龍門式支架和平臺(tái)，X-Y-Z軸可移動(dòng)，并配有精密的千分尺進(jìn)行精確調(diào)節(jié)，可選的觀察棱鏡具有平行視野和垂直視野兩種，尺寸可滿足0.5mm間距。

Frame Pro可以做什么？

BGA|CSP 檢查

焊球位移|焊球多錫|焊球少錫|焊球短路|焊球表面粗糙|助焊劑殘留|多余物查找...

QFP 檢查

爬錫不良|引腳位移|引腳連錫|引腳開路|焊點(diǎn)少錫|助焊劑殘留|多余物查找...

密集連接器檢查

焊點(diǎn)爬錫|焊點(diǎn)多錫|焊點(diǎn)少錫|焊盤外觀|多余物查找...

通孔檢查

孔洞完整|邊緣整齊|通透性|尺寸測(cè)量|多余物查找...

電路板檢查

90°焊點(diǎn)觀察|180°焊點(diǎn)觀察|整板快檢|器件拍照|焊點(diǎn)檢測(cè)|尺寸測(cè)量|多余物查找...

微組裝半導(dǎo)體檢查

金絲鍵合|污染物|多余物|清洗效果|表面粗糙度...

結(jié)構(gòu)件模塊檢查

表面劃傷|加工碎屑|油污殘留|毛刺|多余物...

BGA虛焊	BGA 焊球裂紋	焊柱斷裂
IC 錫膏印刷不良	多余物	BGA 錫球短路
QFP 器件管腳氧化	CCGA 錫量不均勻	焊柱傾斜

規(guī)格參數(shù)：