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KYZEN E5611鋼網(wǎng)清洗劑
KYZEN E5611是一款高濃度的半水基清洗劑,適用于去除各種錫膏殘留和未固化的膠水殘留,這些殘留來自于印刷工藝后的鋼網(wǎng)和其他硬件。E5611適用于各種先進的錫膏技術,包括水溶性、松香、低殘留和合成助焊劑成分。KYZEN E5611也可以有效去除未固化的用來固定焊接前元器件的SMT膠水。

KYZEN E5611是一款高濃度的半水基清洗劑,適用于去除各種錫膏殘留和未固化的膠水殘留,這些殘留來自于印刷工藝后的鋼網(wǎng)和其他硬件。E5611適用于各種先進的錫膏技術,包括水溶性、松香、低殘留和合成助焊劑成分。KYZEN E5611也可以有效去除未固化的用來固定焊接前元器件的SMT膠水。

KYZEN E5611適用于水基噴淋和超聲波清洗設備,在低濃度和低溫度條件下尤其有效。E5611專門為無漂洗工藝而設計。但是,我們推薦在清洗工藝后用去離子水漂洗。KYZEN E5611清洗濃度取決于環(huán)境條件和對助焊劑,膠水中樹脂粘結劑的溶解能力。


規(guī)格參數(shù):

主要工藝產品特性
工藝:噴淋和超聲波 PH:不適用
使用濃度: <25%
閃點: 無
溫度: 室溫到 120°F/49°C
沸點: 217°F / 103°C
漂洗: 建議去離子水
水溶性:  部分溶解
干燥: 熱風
VOC, ≤ 300 G/L: 使用濃度 ≤ 36.5%

備注: 以上工藝參數(shù)是KYZEN應用試驗室進行廣泛測試后的推薦數(shù)值, KYZEN的銷售代表會協(xié)助您優(yōu)化您的工藝參數(shù)。

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