特點(diǎn)：
1、可編程結(jié)構(gòu)光柵技術(shù)（PSLM PMP）
2、高精度超高幀數(shù)的4百萬像數(shù)工業(yè)相機(jī)，配合精密級(jí)絲桿和導(dǎo)軌，實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定的檢測
3、采用高低曝光技術(shù)（D-Lighting）結(jié)合易于調(diào)節(jié)的RGB光源完美地解決三維測試用的陰影效應(yīng)干擾
4、Gerber數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)全板自動(dòng)檢測
5、五分鐘編程一鍵式操作
6、強(qiáng)大的SPC功能
規(guī)格參數(shù)：
| 型號(hào)： | F6軟板專用 | S8030 便攜產(chǎn)品專用 | S8030D 雙軌機(jī) | S8030DL 雙軌機(jī) |
| 相機(jī)配置： | 400萬像素超高幀工業(yè)相機(jī)（雙軌可選800萬像素相機(jī)） | |||
| 像素大小： | 15um（可選10um、18um、20um） | |||
| 精度： | XY：10um；高：<1um | |||
| 高度重復(fù)精度： | 高度：<1um(4sigma)；體積：<1%(4sigma)；錫點(diǎn)：<10% | |||
| 檢測速度： | 0.4sec/FOV | |||
| 照明光源： | 紅/綠/藍(lán)（R/G/B） | |||
| 最大檢測高度： | ±350um | |||
| 彎曲PC最大檢測高度： | ±5mm(配遠(yuǎn)心鏡頭) | ±3.5mm | ||
| 最小焊盤間距 ： | 100um | |||
| 最小測量大?。?/td> | 長方形：150um；圓形：200um | |||
| 最大PCB尺寸： | 50*50-510*480mm | 雙軌模式： 50*50-480*210mm 單軌模式： 50*50-480*370mm | 雙軌模式： 50*50-510*300mm 單軌模式： 50*50-510*590mm | |
| PCB厚度 ： | 0.4-7mm | |||
| PCB重量： | 0-3kg（可選配5kg） | |||
| SPC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)： | Histogram；Xbar-R Chart；Xbar—S Chart；CP &CPK；% Gage Repeatability； Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | |||
| 設(shè)備規(guī)格 W*D*H： | 1000*1000*1450mm | 1000*1000*1450mm | 1000*1330*1450mm | |
| 設(shè)備重量： | 750kg | 850kg | 1000kg | 1200kg |
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長按屏幕識(shí)別二維碼
打開手機(jī)掃描二維碼
