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手持式銅箔測厚儀 BM-C20
BM-C20,是一款簡易,快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。將儀器探針放到銅箔表面開始測量,以LED分級指示厚度范圍。BM-C20廣泛應(yīng)用于覆銅板和PCB板廠,快速識別銅箔板厚規(guī)格。

特點:

1、快速、精確、非破壞性檢測銅箔厚度

2、電量過低提示

3、可測硬板、柔性板、單層或多層線路板表面的銅箔

4、出廠前已校準(zhǔn),無需標(biāo)準(zhǔn)片

5、彈性伸縮接觸式探針避免銅箔劃傷,

     將探針放到銅箔表面開始測量,儀器厚度指示燈變亮

 

規(guī)格參數(shù):

測量面積要求:大于60x60mm
測量時間:0.5秒
尺寸(寬×深×高):63×33×105mm
重量:150g
電池:9V堿性電池

 

刻度顯示對應(yīng)厚度范圍:

單位LED燈組顯示厚度級別
oz/ft21/81/43/81/21234
μm5912173570105140

 

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