特點
1. 采用線性滑座使 X、Y、Z 三軸皆可作精密微調(diào)或快速定位動作。
2. 觸摸屏控制加熱系統(tǒng)和光學對位裝置,操作方便靈活,確保對位控制精度。
3. 選用先進的可編程溫度控制系統(tǒng),對溫度實現(xiàn)多段精密控制。
4. 三溫區(qū)獨立加熱,溫度精確控制在±3℃,紅外發(fā)熱板可使 PCB 板受熱均勻。
5. PCB 板定位采用 V 字型卡槽,靈活方便的可移動式萬能夾具,對 PCB 起到保護作用。
6. 采用大功率橫流風機迅速對 PCB 板進行冷卻,提高工作效率。
7. 在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。
規(guī)格參數(shù)
電源: | AC220V±10% 50/60Hz |
總功率: | Max 5300W |
加熱器功率: | 上部溫區(qū)1200W,下部溫區(qū)1200W,IR溫區(qū)2700W |
溫度控制: | 自主發(fā)熱控制系統(tǒng)V2上下獨立控溫,溫度精準范圍±3℃ |
PCB 固定方式: | V型卡槽+萬能夾具+激光紅點定位 |
光學對位精度: | ±0.01mm |
PCB 尺寸: | Max 410×370 mm/ Min 6×6 mm |
預熱溫區(qū)尺寸: | Max 280×380mm |
適用BGA尺寸: | Max60×60mm/ Min 2×2 mm |
測溫接口: | 1個 |
外形尺寸: | L640xW630×H900 mm |
機器重量: | 70kg |
外型主要結(jié)構(gòu)
實時溫度監(jiān)測
實時溫度顯示,具備自動曲線分析功能
光學對位系統(tǒng)
高清CCD(200萬)數(shù)字成像、自動光學變焦系統(tǒng),手動控制配合激光紅點對位。
快速加熱及冷卻
IR預熱區(qū)采用中波陶瓷紅外加熱板加熱,多功能可移動的PCB固定支架及BGA底部支撐架。層流一體式冷卻風扇。
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