制造印刷電路板（PCB）的過程包括一個關(guān)鍵的測試階段。每個電路板在離開中心之前必須經(jīng)過測試，以確保制造商能夠檢測到每一個電氣或電路問題。當(dāng)一個PCB通過這個測試時，它進(jìn)一步確保其可靠性。最常見的測試方法包括電路板測試（ICT）和飛針測試（FPT）。

飛針測試是一種在制造過程中使用探針進(jìn)行電子印刷電路板測試的高精度和有優(yōu)勢的選擇，隨著小型電子產(chǎn)品的增加，它越來越受歡迎。了解更多關(guān)于飛針測試及其好處。

什么是飛針測試？

飛針測試是指使用“飛”向測試點的探針在制造過程中測試電子印刷電路板的過程。

飛針測試儀利用一個或多個測試探針。這些探針可以從上下兩個方向接觸電路板上的測試點。它們?nèi)缓笤陔娐钒迳蠌囊粋€位置移動到另一個位置，以測試多個導(dǎo)線或元件。

它們按照一個程序的指示進(jìn)行操作，該程序概述了正在進(jìn)行測試的特定電路板。這些機(jī)器使用高精度的針來確保PCB正常運(yùn)行。這些系統(tǒng)不需要任何測試夾具或定制工具。探針在訪問電路板方面幾乎沒有限制，可以測試具有無數(shù)導(dǎo)線的電路板。這使得飛針測試成為早期開發(fā)階段的電路板的一種具有成本效益的選擇。FPT也非常適用于低到中等產(chǎn)量的生產(chǎn)。

許多人認(rèn)為飛針測試是測試印刷電路板的最經(jīng)過驗證的方法。它可以進(jìn)行以下非動力測試：

• 電容
• 二極管檢查
• 電感
• 斷路
• 電阻
• 短路

這種測試方法已經(jīng)存在了20多年，比其他方法如電路板測試更長。

什么是測試架測試？

測試架測試是指使用單獨的探針與印刷電路板上的每個測試點進(jìn)行接觸的系統(tǒng)。它們檢查任何組裝缺陷和正確的功能。

ICT更適合于大批量生產(chǎn)，因為每個PCB的組裝都需要定制測試夾具。由于印刷電路板組裝的復(fù)雜性，這些夾具通常非常昂貴。

無論是電路板測試還是飛針測試，都是測試PCB性能的有效系統(tǒng)。

飛針測試的工作原理

飛針測試過程相對簡單，可以分為以下三個步驟：

第一步 在開始之前，您必須創(chuàng)建一個飛針測試的測試程序。測試程序通常在離線PC上使用測試程序生成應(yīng)用程序開發(fā)。這些應(yīng)用程序通常需要以下組裝：

Gerber文件 物料清單（BOM） 電子計算機(jī)輔助設(shè)計（ECAD）文件 BOM應(yīng)該是EXCEL格式，而ECAD文件需要是CAD文件。

第二步 創(chuàng)建測試程序后，就可以將其加載到測試儀器內(nèi)的傳送帶上。電路板在傳送帶上移動到測試區(qū)域，在那里進(jìn)行探針操作。電路板可能是單個的，也可能有多個，測試將取決于程序控制。

第三步 探針可以根據(jù)測試程序在電路板上“飛行”。它們使用測試信號在電路板的各個點上進(jìn)行電氣和功能測試。測量結(jié)果將進(jìn)一步處理，以確定特定電路部分是否符合預(yù)期。

如果電路板未達(dá)到預(yù)期結(jié)果或偏離了設(shè)定的程序，探針將發(fā)出信號表示該單元存在缺陷，因此未通過測試。

飛針測試的9個優(yōu)勢

利用飛針測試有許多優(yōu)點。以下是將飛針測試納入印刷電路板組裝過程中的一些最重要的好處：

成本效益

與電路板測試等替代方法相比，飛針測試是一種更具成本效益的方法，特別是在對小規(guī)模產(chǎn)品進(jìn)行測試時。

前期成本低

與電路板測試相比，飛針測試的前期成本較低，因為飛針測試沒有與測試夾具相關(guān)的費(fèi)用。

適用于小到中等規(guī)模的生產(chǎn)

由于開發(fā)成本低、開發(fā)時間短，飛針測試非常適合低產(chǎn)量生產(chǎn)。盡管它們不適合大規(guī)模生產(chǎn)，但仍可以用于樣品和原型。

更大的靈活性

飛針測試的自動化使得可以更靈活地進(jìn)行測試更改。盡管在一些更復(fù)雜的測試上有一些限制，但這種方法仍然有益。

準(zhǔn)確性和精度

測試探針可以精確定位，具有很高的準(zhǔn)確性和可靠性。飛針非常精確，有助于防止成品出現(xiàn)問題。

短的開發(fā)時間

飛針測試的運(yùn)行時間根據(jù)其大小而變化。在大多數(shù)情況下，每塊電路板的測試時間大約為五到十五分鐘。

高科技功能

飛針測試開始包括相位差測量（PDM）單元和微短路檢測等高科技功能。

較少的定制工具

飛針測試不需要像電路板測試那樣的定制工具，這降低了前期成本和啟動時間。

最佳檢查

由于其極高的準(zhǔn)確性，您可以將飛針測試與自動光學(xué)檢查（AOI）結(jié)合使用，以確認(rèn)每個零件在印刷電路板上的正確格式和放置。

FPT的其他考慮因素

在使用飛針測試時，還有一些因素需要考慮，以提高其準(zhǔn)確性并減少對PCB的損壞風(fēng)險，包括以下內(nèi)容：

清潔度

保持測試區(qū)域的清潔對于減少測試時間并提高結(jié)果的可靠性至關(guān)重要。

尺寸

通過將訪問點保持在靠近位置，特別是對于大型電路板，可以縮短測試時間。

探針接觸點

具有易于訪問的探針接觸點可以降低成本并縮短測試時間。