一、貼片質(zhì)量檢驗(yàn)
必須在設(shè)備裝調(diào)以及維修后必須對(duì)貼片后的印刷線路板進(jìn)行檢驗(yàn)，至少要抽查下列幾項(xiàng)內(nèi)容：

1，元器件的位置
a.元器件的位置參照印刷線路板SMD元件貼片的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) IPC-610-D。
b.位置不在規(guī)定的公差極限范圍內(nèi)的元器件必須用吸錫器去處；
c.不允許手工進(jìn)行修正元器件的位置。
d.必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。
e.元器件漏貼

2，元器件漏貼
漏貼的元器件不允許手工補(bǔ)貼到線路板上。必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。

3，雜質(zhì)，散落的元器件
雜質(zhì)和散落的元器件必須用吸錫器從印刷線路板上清除。必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。

4，受損的元器件
受損的元器件必須去處。必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。

5，元器件的重復(fù)使用
從貼片機(jī)上分揀出來的元器件不允許再使用。

二、質(zhì)量監(jiān)控
1，質(zhì)量人員要對(duì)貼片過程的每個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行詳盡的audit:
2，設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)記錄和標(biāo)識(shí)狀態(tài);
3，所有操作都必須遵循安裝規(guī)定和ESD指令 ;
4，轉(zhuǎn)型后第一片板子進(jìn)行100%目測(cè)檢查,確認(rèn)貼片是否有wrong part, missing, misalignment, tombstone等缺陷;
5，元器件工作臺(tái)和傳送帶是否有散落的元器件,等.

三、與過程有關(guān)的生產(chǎn)原料使用規(guī)定
1，遵循清潔劑，油脂的使用規(guī)定
2，遵循貼片膠Heraeus PD 860002 SPA的危險(xiǎn)材料規(guī)定