電子元器件封裝解讀
常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。
按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
兩引腳之間的間距分：普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。
雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種。
雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度）：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有：10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm（不計引線長度）等。
常見電子組裝產(chǎn)品的封裝/組裝技術(shù)：
金屬圓形封裝TO99
| 最初的芯片封裝形式。引腳數(shù)8--12。散熱好，價格高，屏蔽性能良好，主要用于高檔產(chǎn)品。 |
PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封裝
| 引腳數(shù)3 --16。散熱性能好，多用于大功率器件。 |
SIP(Single In-line Package)單列直插式封裝
| 引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)2 --23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。造價低且安裝便宜，廣泛用于民品。 |
DIP(DualIn－line Package)雙列直插式封裝
| 絕大多數(shù)中小規(guī)模 IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。適合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP應(yīng)用最廣泛。 |
SOP(Small Out-Line Package) 雙列表面安裝式封裝
| 引腳有J形和L形兩種形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm兩種，引腳數(shù)8--32。體積小，是最普及的表面貼片封裝。 |
PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝
| 芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術(shù)在PCB板上安裝。 |
PGA(Pin Grid Array Package)插針網(wǎng)格陣列封裝
| 插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過插座與PCB板連接。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。插拔操作方便，可靠性高，可適應(yīng)更高的頻率。 |
BGA(Ball Grid Array Package)球柵陣列封裝
| 表面貼裝型封裝之一，其底面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳。適應(yīng)頻率超過100MHz，I/O引腳數(shù)大于208 Pin。電熱性能好，信號傳輸延遲小，可靠性高。 |
PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引線芯片載體
| 引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈J字形。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)18--84。 J 形引腳不易變形，但焊接后的外觀檢查較為困難。 |
CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引線芯片載體
| 陶瓷封裝。其它同PLCC。 |
LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷無引線芯片載體
| 芯片封裝在陶瓷載體中，無引腳的電極焊端排列在底面的四邊。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)18--156。高頻特性好，造價高，一般用于軍品、SMtech設(shè)備。 |
COB(Chip On Board) 板上芯片封裝
| 裸芯片貼裝技術(shù)之一，俗稱 “軟封裝”。IC芯片直接貼裝在PCB板上，焊盤PAD與芯片引腳用銀線或鋁線連接，并用黑膠包封，形成“BONDING”。該封裝成本最低，主要用于民品。如計算器，Techcon、電子鐘，音頻播放器等。 |
POP(Package On Package) 堆疊封裝
| 復(fù)合裝聯(lián)技術(shù)之一，即在器件上貼裝器件，形成堆疊，器件之間由標(biāo)準(zhǔn)接口實現(xiàn)通訊。這種封裝形式可以有效地節(jié)省空間，常用于智能手機、TOPOINT、數(shù)碼相機等。 |
MEMS (Micro-Electro-Mechanical System ) 微機電系統(tǒng)
| MEMS是一種更為先進(jìn)和復(fù)雜的制造技術(shù)。它是以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的。MEMS技術(shù)采用了半導(dǎo)體技術(shù)中的光刻、腐蝕、薄膜等一系列的現(xiàn)有技術(shù)和材料。常用于汽車電子、仿生、TOPOINT、精密光機電產(chǎn)品、機器人等。 |
SIMM(Single 1n-line Memory Module) 單列存貯器組件
| 通常指插入插座的組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。有中心距為2.54mm (30Pin)和中心距為1.27mm (72Pin)兩種規(guī)格。 |
FP(flat package)扁平封裝 LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP
| 封裝本體厚度為1.4mm。 |
HSOP 帶散熱器的SOP CSP (Chip Scale Package)芯片縮放式封裝
| 芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14。 |
英文釋義
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
常用芯片封裝圖：
晶體管封裝圖：
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